طور مهندسون في مركز "بارك" للأبحاث شريحة حاسوب بإمكانها تدمير نفسها إلى قطع صغيرة جدا وذلك ضمن مشروع "الموارد المتلاشية القابلة للبرمجة" التابع لوكالة مشاريع أبحاث الدفاع المتقدمة (داربا).
ووصولا إلى تطوير تلك الشريحة استخدم مهندسو بارك "زجاج غوريلا" بدلا من البلاستيك والمعدن، وهو الزجاج نفسه المقاوم للخدوش المستخدم في العديد من شاشات الهواتف الذكية الحالية.
لكن وكالة "آي دي جي" الإخبارية الأميركية نقلت عن المهندسين قولهم إنهم عدلوا في تركيب الزجاج من خلال "التبادل الأيوني" بحيث أصبح مضغوطا بشدة لدرجة بات معها ينشطر بسهولة ويتفكك عندما يتم تحفيزه.
واستعرض الفريق التقنية في فعالية "انتظر, ماذا؟" التي تنظمها وكالة داربا، واستخدموا شعاع الليزر لتحفيز عملية التدمير الذاتي للشريحة. وكانت النتيجة أن الشريحة لم تنفجر وحسب، وإنما واصلت الشظايا بالتفتت إلى أجزاء صغيرة.
ويرى هؤلاء أنه سيمكن مستقبلا استخدام هذه الشريحة في مفاتيح التشفير الضرورية للوصول إلى البيانات الحساسة، كما أنه يمكن تحفيز عملية التدمير الذاتي هذه ليس بالليزر فحسب وإنما أيضا باستخدام إشارات الراديو أو مفاتيح ملموسة، مثل أزرار لوحة المفاتيح (الكيبورد).